2025年全國電子顯微學學術年會將于 9月26日-30日在武漢國際會議中心中心舉行。

超新芯科技作為原位電鏡解決方案的行業引*者，將攜原位電鏡技術亮相會議，【展位號3-33】，現場提供專業咨詢與技術支持，更有精美禮品等您領取！誠邀全國高等學校、科研院所、相關產業界專家、學者、科技人員及青年學生蒞臨展臺！

01會議信息

本屆年會學術交流內容包括：球差校正透射電子顯微學、原位顯微學技術（包括力學、物理、化學、生物等）、高分辨掃描電子顯微學、微束分析、掃描探針顯微學（包括 STM、AFM等）、低溫電子顯微學和激光共聚焦顯微學等。會議亦包含這些技術在前沿物理科學、化學、地學、生命科學、醫學和信息科學等學科及新能源技術、熱電材料、信息技術、環境科學與技術、先進結構材料等領域中的基礎研究和應用基礎研究成果；會議將展示顯微學相關理論、儀器制造、技術和實驗方法的最新進展；會議將促進電鏡及其他顯微學儀器的運行、管理、維護、開放共享，實驗平臺的建設和發展的交流等；

會議時間及地點

時間：2025年9月26-30日（26日報道）

地點：武漢國際會議中心

展位號：3-33

會議主辦方 

中國電子顯微鏡學會（對外）電子顯微學報編輯部

專題分會場 

1）顯微學理論、儀器方法與技術；

2）原位電子顯微學表征；

3）功能材料的微結構表征；

4）結構材料及缺陷、界面、表面，相變與擴散；

5）先進顯微分析技術在工業材料中的應用；

6）掃描探針顯微學表征（STM/AFM 等）；

7）電子衍射及電子顯微全息（含 SEM、EBSD和TEM）材料微結構表征；

8）聚焦離子束（FIB）在材料科學中的應用；

9）低溫電子顯微學表征；

10）生物醫學電鏡技術發展與應用；

11）顯微學在農林及生物科學領域中的應用（超分辨顯微鏡，激光共聚焦顯微鏡等）；

12）農林電子顯微學研究與應用；

13）先進材料顯微表征與前沿創新；

14）顯微科學儀器與材料微結構加工技術；

15）顯微學平臺智能化升級與開放共享。

02關于超新芯

超新芯（CHIPNOVA）作為原位芯片技術的早期開*者，由行業資深團隊創立，在MEMS芯片制造和原位電鏡技術領域深耕十余年，與加州大學伯克利分校（Berkeley）、廈門大學等頂尖高校及科研機構保持長期緊密合作，共同探索原位技術的未來應用。目前公司已獲得國家級高新技術企業、專精特新企業及“瞪羚”企業等榮譽稱號。

核心優勢：擁有核心知識產權的MEMS芯片設計及加工工藝，自主開發的原位電鏡軟硬件系統，具備專業的原位電鏡應用團隊，積累了豐富的原位電鏡技術應用案例。

客戶已覆蓋全球有名科研機構及各大高校，專業的原位電鏡解決方案已經幫助客戶在各大期刊發表論文100余篇（含CNS頂刊）。超新芯將持續以創新為驅動，賦能科研與產業，助力中國高*精密儀器及原位分析技術走向世界前沿！

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產品展示與客戶案例 

超新芯科技（CHIPNOVA） 

地址：福建省廈門市湖里區火炬東路11號創新創業園偉業樓北樓206室